bandao.com半岛(bandao·中国)电子科技-聚焦OFC 2026：环旭电子发布1.6T OSFP光模块，光创联全线展出高速硅光产品

聚焦OFC 2026：环旭电子发布1.6T OSFP光模块，光创联全线展出高速硅光产物

发布时间：2026-03-16 来历：转载 责任编纂：lily

要害节点，全世界电子设计与制造办事带领厂商环旭电子（USI）将在2026年3月17日至19日，联袂其子公司成都光创联科技有限公司（EugenLight）表态美国洛杉矶举办的OFC年夜会。本次参展，两边将以“软硬联合、芯模协同”的强盛声势，于展位#2319重磅展示涵盖1.6T IMDD光收发模块、高速硅光引擎、相关传输器件和光纤传感谢光器等前沿产物矩阵。

环旭电子将展示最新的1.6T IMDD 光收发模块解决方案，光创联也将周全展示800G、1.6T高速硅光引擎和撑持UHP等级的ELSFP光源，相关传输C、L 、C+L band ITLA 器件，电信级气密封装400G LR四、ER4 OSA器件，以和用在光纤传感范畴的快速可调激光器件（Fast Tunable Laser）等产物，接待莅临展位#2319相识更多技能与运用。

1.6T OSFP 2xDR4光收发模块

环旭电子本次展示的1.6T光模块采用OSFP封装规格，整合进步前辈3nm DSP，发射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技能的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），吸收端（Rx）则整合跨阻放年夜器（Transimpedance Amplifier, TIA）与PIN光电二极管（Photodiode）。该模块采用PAM4调变技能，撑持DR8与2×DR4架构，同时具有2×FR4兼容设计，传输间隔可撑持500米至2千米，专为数据中央高速光互连运用所设计。

环旭电子研发中央AVP戴进煌暗示：「环旭电子于高速讯号设计范畴具有业界领先的SI/PI（讯号完备性与电源完备性）设计能力，并拥有进步前辈的热仿真与 Zemax 光学仿真与设计能力。此外，咱们也具有mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通信试验室，可举行光模块效能验证，包括透太高速Sampling Scope量测光眼图，以和使用BERT装备举行误码率（Bit Error Rate）测试。」

环旭电子这次于OFC年夜会上的展示，不仅是对于其1.6T OSFP 2xDR4等旗舰产物技能参数的直不雅出现，更是对于其深挚研发秘闻的一次周全校阅阅兵。经由过程整合业界领先的SI/PI设计能力、进步前辈的热与光学仿真技能，以和自建的高尺度光通信试验室验证系统，环旭电子乐成构建了从mSAP制程到光眼图量测的完备技能闭环。跟着戴进煌AVP所夸大的各项焦点能力的落地，环旭电子与光创联的强强联手，无疑将为解决将来数据中央日趋严苛的传输间隔与速度挑战提供坚实支撑。

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