
【导读】5月21日,中国深圳讯。陪同新能源汽车加快成长、AI算力需求激增,以和能源布局向绿色低碳转型,以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体,依附高效率、高功率密度等上风,正加快于电
【导读】于PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)制造中,铜箔不仅是导电的“血管”,更是散热的“散热片”及物理支撑的“基石”。从1oz(安士,约35μm
【导读】工业与家电产物经由过程 ClassB 功效安全认证时,常面对一个焦点痛点:同平台多子系列产物,仅运用代码差别、安全代码彻底一致,却需反复认证,时间与成本居高不下。为解决该问题,行业通用方案是安
意法半导体总裁 Jean-Marc Chery 将出席 BNP Paribas Exane CEO 集会并发演出讲 发布时间:2026-05-26 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】中国,202